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博通为可穿戴设备推出支持无线充电的蓝牙智能SoC消费电子万芳

发布时间:2020-02-14 12:38:18 阅读: 来源:不锈钢反应釜厂家

博通为可穿戴设备推出支持无线充电的蓝牙智能 SoC - 消费电子 - 电子工程网

低功耗设计帮助以物联网为目标的设备延长电池使用时间

博通(Broadcom)公司为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品系列引入新的Bluetooth Smart SoC,用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。

博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案,他们可以将该芯片应用到广泛的设备中,以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 标准,为物联网生态系统开启了创新之门。此外,BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸,可以减少功耗,从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM Cortex M3处理器支持高级应用,从而生产出低成本、低功耗的产品。

博通无线连接嵌入式连接部门高级总监Brian Bedrosian谈到:“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外,Bluetooth Smart技术也正在迅速增长,并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗,我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品,满足更多的细分市场的需求,促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。”

ABI Research市场情报公司高级分析师Joshua Flood谈到:“在未来数年内,可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货,2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货,实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说,Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。”

主要特点:

兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案

单芯片上集成了ARM CM3微控制器(MCU)、射频(RF)和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术

全面的软件支持,包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件(SDK)

专门为1.2V单模纽扣电池而优化

该芯片支持2个串行外围接口(SPI)

低延迟和低功耗设计

外形小6.5 x 6.5 mm,占用面积小

支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式

PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片

支持安全的空中下载(OTA)更新

产品推出时间:

目前博通提供BCM20736评估板(EVB)和SDK供客户评测开发。

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