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弹出式三维成型制备微纳米半导体器件OFweek3D打印网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 11:49:43 阅读: 来源:不锈钢反应釜厂家

“弹出式”三维成型制备微纳米半导体器件 - OFweek3D打印网

OFweek3D打印网讯:见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发,中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的 弹出式 三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。 这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说,这种技术被称为 屈曲引导的三维成型技术 ,相比现有3D打印技术有多种优势, 它不能完全取代现有3D打印技术,但可作为一个非常重要的补充 。 这种技术的基本步骤是:先形成具有一定构型的平面结构,将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上,通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底,之后释放弹性基底的预拉伸,即可将未粘接于基底的平面结构弹出,形成三维结构。 张一慧说,这种技术的优势一是快速成型;二是适用于各种类型的材料,包括半导体、金属、聚合物等;三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容,可成型非常复杂的三维结构,他们已实现40多种三维结构,包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等;四是尺寸上没有明显的限制,目前已实现的最小厚度约为100纳米,最大厚度约1毫米。这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性,并不能形成所有给定的三维结构。 相比之下,传统3D打印技术一层层叠加打印,不仅速度慢,适用的材料类型有限,如无法适用于高性能半导体结构,适用的三维结构也有限。 他说,目前利用该技术成功制造的器件包括环形螺线管、双层三维线圈,将来会进一步用该方法成型其他半导体和金属等材质的高性能器件,用于生物医学、微机电系统、光子声子晶体、超材料、电子电路等领域。 中国浙江大学、清华大学、华东理工大学、韩国汉阳大学及美国伊利诺伊大学的研究人员也参与了这项研究。

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